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 基材であるシリコーンの優れた温度耐久性電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。
 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。

使用例

各種特性

   PT-L/PT-LS PT-GR/PT-GSR PT-SS HITS-Y
外観
特徴 片/両面粘着 片/両面粘着 両面非粘着 両面非粘着
硬さ JIS Type E 30 40 70 80
比重 2.2 2.5 2.2 2.2
体積抵抗値 Ω・cm ≧1×1010 ≧1×1010 ≧1×1010 ≧1×1010
絶縁破壊電圧 AC kV/mm ≧10 ≧10 ≧21 ≧15
耐電圧 AC kV/mm ≧10 ≧10 ≧21 ≧15
熱伝導率※1 W/m・K 2.5 5 2 1.8
熱伝導率※2 W/m・K 1.6 2.4 1.2 1.4
使用温度範囲 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150
難燃性  UL 94  V-0
PT-LSの
<1.0tはV-1
V-0  V-0  V-0相当 
厚み mm 0.5~ 0.5~ 0.2~ 0.2~

※1:熱抵抗換算法、※2: ASTM D5470
※表中の数値は実測値であり、製品規格値でありません。

熱抵抗比較

圧縮率比較

熱抵抗測定条件 弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm x 10mm、ヒーター発熱量4W

弊社製品を開発したエンジニアへのご意見を承っております。
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