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シリコーンフリー 放熱グリス GAシリーズ

■1液非硬化タイプの放熱グリスです。
■ギャップが非常に薄い箇所にも使用可能であり、低熱抵抗化を実現します。
■接点障害の原因となる低分子環状シロキサンを使用していません。

課題別 : 業界別 : Product ID: 24815

説明

特徴1

Title of the block

放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。

特徴2

Title of the block

取扱性に優れ、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。

特徴3

Title of the block

シリコーンオイルを使用していないため、低分子環状シロキサンによる接点障害等の問題はありません。

GREASE

各種特性

特性項目 単位 GA200 GA204 GA401 GA690
熱伝導率 *1 W/(m・K) 2.0 2.4 4.1 4.5
外観 - ホワイト ホワイト グレー グレー
バインダー - エステル系オイル エステル系オイル エステル系オイル エステル系オイル
粘度 Pa・s 170 110 350 300
比重 - 3.1 3.2 2.55 2.55
最小膜厚 μm 20 20 25 25
溶剤 - 含有
使用温度範囲 °C -40 ~ 150 -40 ~ 150 -40 ~ 150 -40 ~ 150
納入形態 - 缶 or シリンジ 缶 or シリンジ 缶 or シリンジ
購入サイト
日本国内向けモノタロウ
- 購入リンク 購入リンク 購入リンク -

*1 熱線法
※シリンジ:30cc or 70cc、缶:1/2L 缶
 内容量については当社まで問合せをお願いいたします。
※本ページの「購入する」ボタンは、日本国内向け購入サイト(モノタロウ)へ遷移します。
 海外からのアクセスではご購入できない場合がありますので、海外から購入をご希望の方は製品問合せページよりお問い合わせください。

Line-up

製品ラインアップ

放熱製品ラインアップ

Products

製品紹介

GA200

<薄膜性とシリコーンフリー>
熱伝導率2W/(m・K)
20umまで圧縮することが可能で、低熱抵抗化を実現します。
塗布作業性に優れています。
無溶剤の製品です。

GA204

<薄膜性とシリコーンフリー>
熱伝導率2.4W/(m・K)
20umまで圧縮することが可能で、低熱抵抗化を実現します。
塗布作業性に優れています。
無溶剤の製品です。

GA401

<薄膜性とシリコーンフリー>
熱伝導率4.1W/(m・K)
25umまで圧縮することが可能で、低熱抵抗化を実現します。
塗布作業性に優れています。
無溶剤の製品です。

GA690

<薄膜性とシリコーンフリー>
熱伝導率4.5W/(m・K)
25umまで圧縮することが可能で、低熱抵抗化を実現します。
塗布作業性に優れています。
無溶剤の製品です。

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